泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

激光由于其優(yōu)良的特性，以及中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型的需求，正被越來(lái)越被下游客戶使用，在加工制造中替代傳統(tǒng)的加工方式，包括：在切割中替代傳統(tǒng)的線切割、等離子切割，在焊接中替代傳統(tǒng)的弧焊。局部淬火激光熱處理設(shè)備

從產(chǎn)業(yè)分布來(lái)看，在高功率市場(chǎng)國(guó)際廠商仍占據(jù)絕i對(duì)優(yōu)勢(shì)，知i名廠商有相干、阿帕奇、三菱重工、川崎重工等。局部淬火激光熱處理設(shè)備

中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段。目前，國(guó)內(nèi)的廠商在中低功率激光器領(lǐng)域已占據(jù)主導(dǎo)地位，高功率激光器也實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破，零部件進(jìn)口替代仍有較大空間。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

   伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來(lái)越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。

      紫外激光晶圓切割，藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

紫外激光玻璃切割，紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動(dòng)下，也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并不多，但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多，整合性高，在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件，且組件成本高，因此對(duì)于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用。 局部淬火激光熱處理設(shè)備